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黑芝麻智能的 未雨绸缪 (黑芝麻智能的投后估值)

过去的很多年里,中国智驾芯片市场被国外巨头如英伟达、Mobileye等所主导,这些企业凭借强大的技术实力和完善的生态系统,占据了市场的绝对优势,但国内智驾芯片厂商的崛起,让中国的智能化从依赖逐渐走向自主,根据弗若斯特沙利文的数据统计,2023年,按出货量计算,英伟达、地平线、黑芝麻智能已跻身全球车规级高算力SoC供应商前三甲,以黑芝麻...。
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光 摩尔定律的未来是 速度超高端GPU数百倍 (光学摩尔现象)

自各家芯片厂商开始将芯片微缩制程作为发展重点开始,业内关于,摩尔定律是否就快走到尽头,的讨论就未停止过,中国工程院院士许居衍曾就下一波芯片技术前瞻主题,针对CMOS和新器件、冯·诺伊曼架构和新兴架构列举了四类技术方向,一类是硅CMOS技术与冯·诺依曼结合的,硅·冯,范式;一类是能进入跟CMOS雷同的二值开关,新器件与冯·诺伊曼架构的结...。
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剑指高通骁龙 Helio P70 710 或将于 10 月发布 联发科

相对于高通、华为麒麟这样的芯片厂商来说,联发科在智能手机SoC领域的角色正处于一种不大好过的状态;自从宣布退出高端SoC芯片领域之后,联发科的自我定位更加贴合自我实际,并在今年上半年推出了对标高通骁龙660系列的HelioP60芯片,如今,HelioP60可能将要迎来它的继任者了,HelioP70或将来袭,搭配独立NPU10月13日,...。
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移动芯片新晋者瓴盛 搅动4G SoC市场 (移动芯片厂商)

现阶段的智能手机SoC市场似乎已经很久没有新鲜事了,高通和联发科在5G市场抢夺份额,4G市场基本只有联发科和展锐两个大玩家,就在本月16日,沉闷已久的智能手机SoC市场迎来新的搅局者,成立仅4年的芯片设计公司瓴盛科技宣布发布首款4G智能手机芯片平台JR510,并搭载在小米公司新机POCOC40正式面向海外市场发布,在5G普及进度低于预...。
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UWB芯片设计公司瀚巍微电子完成Pre (uwb芯片厂商)

1月12日消息,低功耗UWB,超宽带,芯片设计公司瀚巍微电子,MKSemi,宣布完成Pre,A,轮融资,本轮融总额8000多万人民币,将用于产品研发,市场扩展以及人才引进,本轮融资由光速中国和高榕资本联合领投、启明创投和常春藤资本跟投,瀚巍微电子成立于2019年,由多位资深数模混合信号设计领域的专家领衔,专注于UWB芯片及方案的...。
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智能驾驶高精度地图行业研究报告 L3自动驾驶量产在即 2019 正式上线 (智能驾驶高精度地图)

业内已达成共识,对于L3及以上的自动驾驶而言,高精度地图是必选项,高精度地图链接人、车、路等各种交通参与者,汽车产业链上的车企、一级供应商、传统图商、初创公司、互联网企业、芯片厂商等围绕高精度地图开展了各种各样的合作,经过了十几年发展,全球高精度地图市场上的运营商迅猛发展,欧洲图商主要是TomTom、HERE、AND;韩国只有Mnso...。
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三星终结英特尔 成全球最大芯片厂商 (三星终结英特尔半导体龙头视频)

雷锋网消息,1月31日三星公布了其2017财年年报,根据其中的数据,三星终结了自1992年以来英特尔在25年中作为全球最大芯片厂商的历史,芯片业务一直都是三星的巨大收入来源,财报显示其2017年芯片业务的总收入达到690亿美元,超过了英特尔同期的628亿美元,总体来看,三星在2017年全年的营业收入约为2250亿美元,全年运营利润约为...。
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英特尔发布超百万亿算力GPU 进军数据中心 (英特尔最新发布)

随着人工智能的不断进步,大算力的数据中心也得到了长足发展,面向视觉云的数据中心GPU市场规模有望在2026年增长至150亿美元,如今,数据中心也正在各大芯片厂商的业务中变得越来越重要,作为x86发明者的英特尔,一直凭借着至强处理器占据着数据中心CPU业务的大半天下,而GPU传统王者英伟达与AMD则在GPU领域争雄,英特尔则希望自己不仅...。
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一二三分别对应联发科华为高通 5G基带芯片之战现状 (一二三分别对应的成语)

MWC2019期间密集发布的5G手机,让不少人以为5G时代已经来临,要明白,手机厂商们积极发布5G手机,一个重要的原因是5G可以作为激烈竞争的手机市场一个很好的卖点,然而,首批5G手机并不适合普通消费者,成熟的5G手机很大程度上还要看5G基带芯片厂商们的产品进程,高通、华为、联发科、英特尔、三星、紫光展锐都发布了自研5G基带芯片,高通...。
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成为全球最大智能手机芯片厂商 首次登顶!联发科超过高通 (成为全球最大的煤炭出口国)

2020年第三季度,联发科打败了高通,技术市场研究公司Counterpoint发布最新市场报告显示,联发科成为2020年第三季度最大的智能手机芯片组供应商,市场份额达到31%,值得注意的是,这也是联发科首次超过高通成功登顶,紧随其后的,是高通、华为海思、三星、苹果,以及紫光展锐,市场份额分别为29%、12%、12%、12%、4%,联发...。
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终端侧生成式AI时代已经到来 高通以领先AI软硬件技术赋能AIGC应用创新 (终端侧生成式AI下一步将如何演进)

4月17日,中国AIGC产业峰会在北京召开,本次峰会以,你好,新应用,为主题,邀请到生成式AI应用、AI基础设施和模型层的代表企业,一同分享对最新生成式AI现状与趋势的见解,在本次峰会上,高通公司的AI产品技术中国区负责人万卫星发表了关于,推动终端侧生成式AI时代到来,的主题演讲,他强调了终端侧生成式AI时代的到来,并提到高通发布的第...。
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中国的AI芯片初创公司有多少能生存下来 (中国的ai芯片厂商排行)

雷锋网按,根据统计,国内投资AI初创公司数量排名前三的公司分别是百度、腾讯、阿里,在初创公司创业的方向中,AI芯片是一个热门方向,不过,初创公司们面临着巨大的挑战,除了有来自资金和技术实力都很强的巨头之外,如何平衡市场、技术以及投入都是影响中国芯片初创公司成功的关键,BAT是中国投资人工智能创业公司最多的三家公司,这些资金大部分流向专...。
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杭州建筑实名制系统

杭州软服信息科技有限公司是一家计算机软硬件及系统集成商,主要产品有杭州建筑实名制系统、杭州扬尘监测系统、杭州车牌识别系统、杭州收银机、杭州二道门系统、杭州门禁考勤消费机、电脑网络、安防监控、系统集成、扬尘喷雾系统、软件开发及数据对接-软服(杭州站)

万松人文纪念园.呼和浩特市万松福寿生态陵园有限责任公司

呼和浩特市万松福寿生态陵园有限责任公司.呼和浩特市万松人文纪念园经自治区民政厅、呼和浩特市民政局及和林格尔县政府批准,是一家民营投资亿元,集生态、旅游、人文、景观于一体的花园式陵园。万松园兴建于2011年8月,占地3000余亩、其中1140亩已经申请取得建设用地(类别:殡葬用地),其余1800余亩,为后期园区发展储备用地,已办理相关征收手续。一期工程建设已基本完成,建有仿古建筑主殿、配殿(面积7000余平米,其功能为承福殿、禅堂、多功能祭祀大厅、人文纪念博物馆、骨灰寄存中心、殡葬用品展示区等)销售中心(面积2000余平米)、园区路网、停车场、景观亭台楼阁、假山水系、神道、绿化及完善原有墓区和新建墓区两处等。

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宁波佳田时装有限公司属中外合资企业,注册资金50万美元,公司总投资1600万人民币,其中厂房投资1200万人民币,设备投资400万人民币。厂区占地面积15000平方米,厂房建筑面积13500平方米。公司拥有各类先进的缝纫设备,并高薪聘请服装设计人员和生产管理人员,共同致力于设计一流的服饰、生产一流的服装。公司现有车位385台,员工400余人,年生产量600万件针织服装。

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